CSPs & BGAs

Kontakt- und Oberflächeninspektion

Untersuchungen auf:
Verschmutzungen, Kratzer, Beschädigungen

Prüfung der:
Form, Kontaktposition, Kontaktzwischenräume,
Pin-1-Position

LEDs

Maßhaltigkeitskontrolle

Untersuchungen auf:
Parallelität der Pins, Form der Kunststofflinse,
Farbe, Größe, Beschädigungen, Elektrodenabstand,
Kontaktierungsfehler

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Lötstellen

Lötstelleninspektion

Untersuchungen auf:
Vollständigkeit, Größe und Form,
Beschädigungen, Verschmutzungen, Einschlüsse

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Leiterplatten-Nutzen

Bestückungskontrolle

Untersuchungen auf:
Vollständigkeit, Beschädigungen

Kontrolle der:
Lötstellen, Leiterbahnen, Bestückung

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Elektromechanische Schalter

Positionskontrolle

Untersuchungen auf:
Farbe, Vollständigkeit, Größe,
Beschädigungen, korrekte Montage

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Halbleiter

Beschriftungskontrolle

Untersuchungen auf:
Anzahl und Abstände der Leads, Beschädigungen

Kontrolle der:
Pin-1-Position, Beschriftung

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Leadframes

Vollständigkeits- und Oberflächeninspektion

Untersuchungen auf:
Anzahl, Maßhaltigkeit, Beschädigungen,
Kunststoffausspritzungen, Oberflächenfehler

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Leiterplatten

Vollständigkeitskontrolle

Untersuchungen auf:
Anzahl und Art der Bauteile, Beschädigungen

Prüfung der:
Leiterbahnen, Beschriftungen

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